日期：2019-10-25 15:33
瀏覽次數：3153次
晶圓（wafer） 是制造半導體器件的基礎性原材料。高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。 晶圓材料經歷了 60 余年的技術演進和產業發展，形成了當今以硅為主、新型半導體材料為補充的產業局面。
朗普UV紫外線照射裝置，應用于半導體晶圓光拆除！國內首臺成功研發！
查看更多
15728183143
18929589549
huangmin@LONGPRO.CN
廣州市荔灣區信義路 24 號 4 棟 123
朗普微信公眾號
朗普微博
Copyright ? 2003-2014 廣州市朗普光電科技有限公司 . All Rights Reserved 粵ICP備09149493號-5
友情鏈接
點我咨詢
電話咨詢
020-8180 9520
QQ咨詢
微信咨詢
掃一掃加微信
在線咨詢
紅外線客服
紫外線客服
